물품설명
- 반도체 웨이퍼 CMP 장비에 장착되며 금속재질(아연합금)의 프레임에 수지재질(폴리에테르에테르케톤)의 외형이 결합된 링 구조로 후면에는 연마헤드에 장착 될 수 있도록 홀 가공이 되어있고, 전면부에는 그루브(홈) 가공이 되어있음.

- CMP 장비의 연마 헤드에 장착되어 웨이퍼의 이탈을 방지하고 그루브(홈) 가공된 부분으로 연마제를 WAFER로 공급하여 회전운동에 의한 화학적, 기계적 연마공정을 동시에 진행 할 수 있도록 해줌

결정사유
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목은 "특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 … 로 분류한다."라고 규정함

- 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체 디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, … 그 부분품과 부속품"이 분류되고, 제8486.20-9310호에 반도체 디바이스나 전자 집적회로 제조용 기계와 기기 중 "반도체 웨이퍼가공용의 연마기·광택기(래핑기를 포함한다)"를 세분류하고, 제8486.90-2090호에는 반도체 디바이스·전자집적회로 제조용 기계와 기기의 "부분품과 부속품"을 세분류함

· 같은 호 해설서에서 "이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체 디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다." 라고 설명하고 있으며

· "(E) 부분품과 부속품" 그룹에서 "이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다."라고 설명함

- 본 물품은 반도체 제조공정 중 CMP 장비의 연마 헤드에 결합되는 물품으로, 반도체 디바이스·전자집적회로 제조용 기계에 전용되는 부분품에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.90-2090호에 분류함

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